Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
AMAOE-plantilla BGA para plataforma de Reballing, Kit de Reballing magnético para IPhone X + XS PCB SUIT, plantilla de calor con 0,12 MM
AMAOE-plantilla BGA para plataforma de Reballing, Kit de Reballing magnético para IPhone X + XS PCB SUIT, plantilla de calor con 0,12 MM
AMAOE-plantilla BGA para plataforma de Reballing, Kit de Reballing magnético para IPhone X + XS PCB SUIT, plantilla de calor con 0,12 MM
AMAOE-plantilla BGA para plataforma de Reballing, Kit de Reballing magnético para IPhone X + XS PCB SUIT, plantilla de calor con 0,12 MM

AMAOE-plantilla BGA para plataforma de Reballing, Kit de Reballing magnético para IPhone X + XS PCB SUIT, plantilla de calor con 0,12 MM

(5.0)
€ 37.77
Out Of Stock

Baratos y descuentos AMAOE-plantilla BGA para plataforma de Reballing, Kit de Reballing magnético para IPhone X + XS PCB SUIT, plantilla de calor con 0,12 MM al por mayor. Compre directamente del comerciante sfder Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends