Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
Wylie-plantilla Reballing BGA para HI6363, HI6423, HI1102, HI6523, HI3670, HI6421, Kirin 970, P20, Mate 10, Power PM, CPU, RAM, Charing IC Chip

Wylie-plantilla Reballing BGA para HI6363, HI6423, HI1102, HI6523, HI3670, HI6421, Kirin 970, P20, Mate 10, Power PM, CPU, RAM, Charing IC Chip

(5.0)
€ 8.91    19% off
€ 7.22
Out Of Stock

Baratos y descuentos Wylie-plantilla Reballing BGA para HI6363, HI6423, HI1102, HI6523, HI3670, HI6421, Kirin 970, P20, Mate 10, Power PM, CPU, RAM, Charing IC Chip al por mayor. Compre directamente del comerciante Phonenix Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends