Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
Plantilla de acero inoxidable japonesa BGA Reballing de 0,12mm para iPhone A7/A8 /A9/A10/A11/A12, herramientas de reparación de placa de Reballing de CPU
Plantilla de acero inoxidable japonesa BGA Reballing de 0,12mm para iPhone A7/A8 /A9/A10/A11/A12, herramientas de reparación de placa de Reballing de CPU
Plantilla de acero inoxidable japonesa BGA Reballing de 0,12mm para iPhone A7/A8 /A9/A10/A11/A12, herramientas de reparación de placa de Reballing de CPU

Plantilla de acero inoxidable japonesa BGA Reballing de 0,12mm para iPhone A7/A8 /A9/A10/A11/A12, herramientas de reparación de placa de Reballing de CPU

(5.0)
€ 5.23    20% off
€ 4.19
Out Of Stock

Baratos y descuentos Plantilla de acero inoxidable japonesa BGA Reballing de 0,12mm para iPhone A7/A8 /A9/A10/A11/A12, herramientas de reparación de placa de Reballing de CPU al por mayor. Compre directamente del comerciante Number.01 Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends