Plantilla EU5 BGA Reballing para Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip, malla de acero para soldadura IC, plantación de estaño

Plantilla EU5 BGA Reballing para Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip, malla de acero para soldadura IC, plantación de estaño

(4.8)
€ 3.92
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Baratos y descuentos Plantilla EU5 BGA Reballing para Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip, malla de acero para soldadura IC, plantación de estaño al por mayor. Compre directamente del comerciante Aisbond chip Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends

10 unids/lote IR3555MTRPBF IR3555M 3555M QFN-30
€ 12.31
€ 15.19
-19%
(5.0)
HOT
Altavoz piezoeléctrico, agudos
€ 3.61
€ 3.72
-2%
(4.6)