Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
Plantilla de Reballing BGA para Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip BGA reball, malla de acero, herramientas de reparación de red de planta de estaño, Amaoe HU3
Plantilla de Reballing BGA para Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip BGA reball, malla de acero, herramientas de reparación de red de planta de estaño, Amaoe HU3
Plantilla de Reballing BGA para Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip BGA reball, malla de acero, herramientas de reparación de red de planta de estaño, Amaoe HU3
Plantilla de Reballing BGA para Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip BGA reball, malla de acero, herramientas de reparación de red de planta de estaño, Amaoe HU3
Plantilla de Reballing BGA para Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip BGA reball, malla de acero, herramientas de reparación de red de planta de estaño, Amaoe HU3
Plantilla de Reballing BGA para Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip BGA reball, malla de acero, herramientas de reparación de red de planta de estaño, Amaoe HU3

Plantilla de Reballing BGA para Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip BGA reball, malla de acero, herramientas de reparación de red de planta de estaño, Amaoe HU3

(5.0)
€ 2.07    10% off
€ 1.86
Out Of Stock

Baratos y descuentos Plantilla de Reballing BGA para Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip BGA reball, malla de acero, herramientas de reparación de red de planta de estaño, Amaoe HU3 al por mayor. Compre directamente del comerciante Huimin Tong Tool Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends