Punto de fusión de pasta de soldadura de estaño 183 ℃ para BGA PCB IC SMD, reparación de teléfonos móviles, retrabajo conveniente, crema de estaño rápida y firme, 30g/55g

Baratos y descuentos Punto de fusión de pasta de soldadura de estaño 183 ℃ para BGA PCB IC SMD, reparación de teléfonos móviles, retrabajo conveniente, crema de estaño rápida y firme, 30g/55g al por mayor. Compre directamente del comerciante mcmy Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.