Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
Qualcomm MTK-1/2/caldo de posicionamiento plantilla de Reballing BGA para MTK MT Power CPU 0,12mm soldadura estaño plantación red malla de acero
Qualcomm MTK-1/2/caldo de posicionamiento plantilla de Reballing BGA para MTK MT Power CPU 0,12mm soldadura estaño plantación red malla de acero
Qualcomm MTK-1/2/caldo de posicionamiento plantilla de Reballing BGA para MTK MT Power CPU 0,12mm soldadura estaño plantación red malla de acero
Qualcomm MTK-1/2/caldo de posicionamiento plantilla de Reballing BGA para MTK MT Power CPU 0,12mm soldadura estaño plantación red malla de acero
Qualcomm MTK-1/2/caldo de posicionamiento plantilla de Reballing BGA para MTK MT Power CPU 0,12mm soldadura estaño plantación red malla de acero
Qualcomm MTK-1/2/caldo de posicionamiento plantilla de Reballing BGA para MTK MT Power CPU 0,12mm soldadura estaño plantación red malla de acero

Qualcomm MTK-1/2/caldo de posicionamiento plantilla de Reballing BGA para MTK MT Power CPU 0,12mm soldadura estaño plantación red malla de acero

(5.0)
€ 4.24    18% off
€ 3.47
Out Of Stock

Baratos y descuentos Qualcomm MTK-1/2/caldo de posicionamiento plantilla de Reballing BGA para MTK MT Power CPU 0,12mm soldadura estaño plantación red malla de acero al por mayor. Compre directamente del comerciante Shop1104163253 Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends