Amaoe-plantilla BGA Reballing para reparación de IPad, malla de acero, IPad6, Chip de placa base Mini4, malla de Estaño con CPU de 0,12 MM

Baratos y descuentos Amaoe-plantilla BGA Reballing para reparación de IPad, malla de acero, IPad6, Chip de placa base Mini4, malla de Estaño con CPU de 0,12 MM al por mayor. Compre directamente del comerciante sfder Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.