Desafortunadamente, este producto ya no está disponible.
AMAOE-Plantilla de Reballing BGA magnética fuerte para HUAWEI Mate 60 60Pro, placa base, capa media, soldadura, Red de estaño, 0,12, 0,08mm
AMAOE-Plantilla de Reballing BGA magnética fuerte para HUAWEI Mate 60 60Pro, placa base, capa media, soldadura, Red de estaño, 0,12, 0,08mm
AMAOE-Plantilla de Reballing BGA magnética fuerte para HUAWEI Mate 60 60Pro, placa base, capa media, soldadura, Red de estaño, 0,12, 0,08mm
AMAOE-Plantilla de Reballing BGA magnética fuerte para HUAWEI Mate 60 60Pro, placa base, capa media, soldadura, Red de estaño, 0,12, 0,08mm
AMAOE-Plantilla de Reballing BGA magnética fuerte para HUAWEI Mate 60 60Pro, placa base, capa media, soldadura, Red de estaño, 0,12, 0,08mm
AMAOE-Plantilla de Reballing BGA magnética fuerte para HUAWEI Mate 60 60Pro, placa base, capa media, soldadura, Red de estaño, 0,12, 0,08mm

AMAOE-Plantilla de Reballing BGA magnética fuerte para HUAWEI Mate 60 60Pro, placa base, capa media, soldadura, Red de estaño, 0,12, 0,08mm

(5.0)
€ 3.69    3% off
€ 3.58
Out Of Stock

Baratos y descuentos AMAOE-Plantilla de Reballing BGA magnética fuerte para HUAWEI Mate 60 60Pro, placa base, capa media, soldadura, Red de estaño, 0,12, 0,08mm al por mayor. Compre directamente del comerciante FonLogic Store. ¡Disfruta de ✓Envío gratuito a todo el mundo! ✓ 90 días de protección al comprador. ✓Regreso fácil. ✓ Garantía de devolución de dinero.

Recommends