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AMAOE-Plantilla de Reballing BGA de buena calidad para Chip XR5510C, Red de estaño para plantas
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Amaoe QU5 QU7 BGA plantilla Reballing para SDM845 SM8150 SDM670 MSM8917 SM4250 SM6125 SM6115 SM7125 SM7150 SM7250 SM7225 SM7350
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Plantilla BGA DDR1, DDR2, DDR3, DDR4, DDR5, GDDR5X, FBGA190, GDDR6, FBGA180, K4G80325FB-HC25, D9WCW, D9VRL, D9VRK, 14 unidades por lote
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Plantilla de Reballing OV6 BGA para SM4250 SM7125 SM6115 para OPPO A32 VIVO Y30 Y31 CPU 77912 77645 RAM PA PM Power ic Reparación de red de estaño
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Plantilla BGA Universal multifunción para intervalo de 1,0mm, 1mm, 1,27mm, 50x50, 26x26, Agujero paralelo, plantilla de calor directo, retrabajo de soldadura
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Plantilla de Reballing BGA para ODNX02-A2, ODNX10-A1, ODNX01-A2, 0,35 MM
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Estación de plantillas de Reballing de capa media lateral inversa para placa de posicionamiento Samsung S22 Ultra SM S901U S906U S908B S908U
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Diodo rectificador SMD, 1N4007 SMA IN4007 Mark M7 1A 100 V, novedad, 1000 unidades/lote
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Plantilla de Reballing PSV1 BGA para PSV 2000 1K CXD536BGG PSP2000 CXD2988GG PSP3000 PSPGP MB44C018A MB44C032 MV44C015 CXD5029 PSV2k
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Amaoe película de Máscara de Soldadura de reparación de teléfono de red de aceite verde para iPhone, Huawei, MTK, CPU, reparación de nivel de placa base
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Buffer de SSOP-20 y controladores de línea, Chip IC, SN74HC244DBR HC244, 10 unidades por lote, nuevo
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AMAOE-Plantilla de Reballing MT6877V BGA para Dimensity 900 MT6877V CPU, malla de acero IC, plantación de estaño, plantilla de soldadura de Chip de malla de acero
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Diodo rectificador Schottky SMC DO-214AB, nuevo y Original, SK510C, SK520C, SK810C, SS5150, MB510, MB810, 10 unidades por lote
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Cargador rápido ic BGA-36, Chip de carga USB de 36 Pines, SC8546CFFR SC8546, 2 a 10 unidades por lote
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Plantilla EU5 BGA Reballing para Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip, malla de acero para soldadura IC, plantación de estaño
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Interfaz de carga de la placa de alimentación DC Original, enchufe de carga adecuado para A1398, A1502, 820-3609-A, 820-3584-A
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Amaoe-Plantilla de Reballing SAM 1-17 BGA para Samsung A S Note J Sereies A53 A536 Exynos1280/ E8825 SPU13P/SPU14P S22 S22Ultra
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Plantilla de reparación MU5 BGA para MT8795Z MT6895Z MT6877V MT6855V MT6799W MT6983Z MT8176V CPU RAM dimensión 8100 900 1080 930 9000
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AMAOE G991 Plantilla de plantilla de Reballing de capa media para Samsung S21, SM-G991U, G991O, G991W, G991D S, placa de soldadura de posicionamiento, Red de estaño
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Plantilla de Reballing BGA para EMMC, EMCP, UFS, UMCP, LPDDR, NAND, BGA153, BGA169, BGA221, BGA297, BGA254, BGA178, BGA200, BGA110, BGA186
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Conector USB para teléfono Meizu mx6 pro, Conector de carga de 10 piezas-100 piezas, puerto USB, conector trasero MEIZU Pro6
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AMAOE-Plantilla de Reballing MT6835V BGA para Dimensity 6100 + 6100 + CPU, malla de acero IC, plantación de estaño, plantilla de soldadura de chips de malla de acero
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BGA-plantilla Reballing para iPhone 15 Pro Max Plus, 15Pro, 15promax, 15Plus, pantalla LCD, placa de posicionamiento IC, planta de red de estaño
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Plantilla de plantilla de soldadura de Reballing Amaoe U-QSU1 BGA para CPU Qualcomm Snapdragon RAM256 MSM8998/MSM8274/MSM8956/MSM8996/MSM8992
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Plantilla PM3 BGA Reballing para PM7150, PM7150A, PM7150L, PM8150A, PM8150B, PM8150C, PM8150L, PM660, PM660L, PMI632, PM6125, PM6150
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Amaoe-Plantilla de Reballing BGA178 BGA para Macbook, DDR, Nand, Flash, IC, Chip de BGA-178, Bola de soldadura, planta de estaño, Red de retrabajo, plantilla de calor
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Plantilla de plantilla de Reballing Amaoe BGA, plataforma de plantación de estaño para RTX3080 RTX3080TI RTX3090 RTX3090Ti GA102, planta de placa de posicionamiento
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Plantilla de reparación BGA HW14 para Huawei Eejoy 20 Plus 20Pro Nova8se Honor 30Lite X10Max Play4 MT6358V MT6378V CPU plantación red de estaño
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LP2980AIM5X-5.0/NOPB L01A LP2980IM5X-3.3/NOPB L00B LP2981-33DBVR(LPBG LPBL), regulador de LP2981A-33DBVR IC, 5 uds./lote, nuevo
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Amaoe SAM12 BGA plantilla Reballing para SAMSUNG S20 G988U G988B SM8250 865 SDR865 SDX55M SHANNON5510 MAX77705F PM8250 PMX55 S5311
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Plantilla de Reballing para CPU RAM BGA, para MT6833V, MT6853V, MT6785V, MT6768V, MT6769V, MT6873V, MT6875V, MT6761V, 6762V, MT6779V
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Amaoe-Plantilla de Reballing SAM10 BGA para S10 S10 + Note10 5G G9730 G975 G977 Exynos9820 SM8150 CPU Power PA IC Tin Plant Net
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Plantilla U-MTK7 BGA Reballing para MT6895Z MT6983Z MT6785V MT6637XP MT6190MV 58080-11 77048E MT6186MV MT6319AP 53730-11 SC8551A
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Plantilla de Reballing BGA para Qualcomm snapdragon 6Gen1 8Gen3 8Gen2 SM6450 SM8550 SM8650 PM6450 PM8550BH EMMC DDR SDR753 PM6150C
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AMAOE-Plantilla de Reballing MT8781 BGA para Helio G99 MT 8781 CPU, malla de acero IC, plantación de estaño, plantilla de soldadura de chips de malla de acero
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Amaoe-Plantilla de Reballing para CPU de ODNX02-A2, accesorio de soldadura de Chip IC, plataforma de plantilla de estaño para jugadores de juegos Switch, BGA
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Amaoe-plantilla BGA de capa media, Reballing para Samsung S20 SM-G980F G981B G981N SM-G986B G985F G986N, bola de soldadura, red de planta de estaño
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Amaoe Plantilla de Reballing MU2 BGA para MT6582 MT6735 MT6589 MT6572A MT6580A MT6755 Chip IC Red de planta de estaño
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Plantilla de Reballing BGA de calentamiento directo, TCC8803, 8803 TCC8803-OAX, TCC8803-0AX
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